【倍特化工专栏】新材料：请领略2025年国资委深化部署的最潜力利好的新材料

推荐阅读此文者：专家顾超英

2月19日，国务院国资委召开中央企业“AI+”专项行动深化部署会，总结国资央企发展人工智能进展成效，研究部署下一步重点工作。相比去年召开的“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会，今年的主题更加突出了国家推动AI发展的决心。

事实上，AI技术的快速发展正在重塑多个产业格局，其核心在于通过智能化和数据化手段提升效率、优化流程，并催生新的应用场景。而因此被赋能的产业又将进一步对材料性能提出更高要求，尤其是特种工程塑料，因其耐高温、耐候性、高强度、高模量、低能量损耗等特性，成为关键支撑材料。

例如：AI芯片、高算力服务器推动半导体封装材料升级，这使得关键新材料如聚酰亚胺（PI）备受关注，这种材料具有极宽的温度适用范围，在-269°的液态氦中仍不脆裂，热分解温度一般超过500°，部分体系可达600°以上，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。

目前，国内外已经能够实现上千种结构的聚酰亚胺合成，如果单纯从其使用性能考虑，许多聚酰亚胺都有着匹配的应用领域与丰富的使用场景。比如最早商业化的产品PI膜就是封装基板（COF）等核心原料。 

目前5G领域高速高频FPC基材主要采用改性聚酰亚胺（MPI） 和液晶聚合物（LCP）。与MPI相比，LCP的介电损耗更低，吸湿率也极低，因此其介电稳定性高、基板具有良好的高可靠性，可广泛应用于5G手机天线、5G基站柔性发射单元、可穿戴设备等终端产品的高频 FPC 制造。

LCP天线产业链核心为膜级树脂及薄膜成型。一方面，LCP树脂的合成难度高，且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。另一方面，成膜工艺难度高。树脂生产企业和薄膜企业的供应链封闭导致新进入者很难买到膜级树脂。此外，膜的制备参数及热处理和涂覆工艺，也是核心要素。在高端LCP树脂领域。

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